半导体三板块 Q3 环比 Q2 景气前瞻对比（2026年9月）

存储 ③ 弹性中高 · 斜率放缓

方向：向上但边际放缓
核心：DRAM合约价Q3环比+13~18%（Q2三星DRAM ASP环比+45%，涨幅收敛）；NAND从大涨缩至+10~15%；HBM4放量；美光FQ4指引营收500亿美元环比+20.6%
风险：大摩预警Q4价格见顶；模组厂653亿库存反噬；德明利Q2已环比-20%为先行信号

PCB ① 弹性高 · 斜率最陡

方向：向上且加速
核心：CCL 9月新一轮涨价（南亚塑胶+20-25%、松下+30%、建滔FR-4+10%）；HVLP铜箔缺口48%；胜宏/沪电订单排至2027、产能利用率>95%；AI新品（Rubin/1.6T/mSAP）7-8月集中量产
风险：原材料成本传导滞后；深南泰国/南通爬坡折旧；消费电子拖累

光通信 ② 弹性高 · 确定性最强

方向：向上且高景气延续
核心：800G/1.6T逐季放量；高盛上修2026-2028全球光模块TAM 33%/81%/115%；北美四大CSP 2026 capex合计约7100亿美元仍在上调；上游泵浦/EML/InP售罄
风险：DSP缺芯致1.6T Q3仅达计划7-8成；FCC禁令草案扰动；旺季提前或致Q4环比回落

三板块龙头净利润：Q2单季环比Q1（已披露） vs Q3单季环比Q2（预期）

Q2实际数据：取板块内代表性龙头Q2单季归母净利环比Q1的区间（存储：东芯+278%/兆易+269%/君正+176%/普冉+129%/江波龙+74%/佰维+47%/澜起+36%/德明利-20%；PCB：兴森+384%/崇达+271%/东山+66%/深南+65%/生益电子+50%/景旺+59%/沪电+35%/胜宏+22%；光通信：新易盛+71%/天孚+45%/旭创+38%）。
Q3预期：基于7-9月价格、订单、capex、库存等领先指标的券商一致预期区间，非公司官方指引。

Q3 景气六维评分（5分制，越高越乐观）

关键领先指标对比（2026年7-9月）

维度	存储	PCB	光通信	判断
价格/涨价	DRAM合约价环比+13~18%；NAND +10~15%；HBM现货价2100美元（长协4-5倍）	9月CCL再涨：南亚塑胶+20-25%、松下+30%、建滔FR-4+10%；HVLP铜箔加工费年内+130%	1.6T批量价硅光850/EML 900-920美元；年降约10%；硅光良率提至90%对冲	PCB涨价最猛；存储涨幅收敛；光通信以价换量
订单能见度	HBM全年售罄；DRAM/NAND offer已签长约；但消费端手机砍单风险上升	胜宏/沪电订单排至2027；高端HDI排单饱满；产能利用率>95%	旭创在手订单覆盖2026全年、部分到2027；上游泵浦/EML售罄	PCB/光通信并列最饱满；存储分化
下游capex	AI服务器内存容量提升；但手机/PC需求走弱	北美四大CSP 2026 capex合计约7100-7250亿美元（同比+约77%），集体上调	同左（同一CSP池）；高盛上修光模块TAM 33%/81%/115%	PCB/光通信直接受益；存储间接
库存周期	模组厂激进囤货：江波龙258亿/德明利214亿/佰维182亿（合计653亿，占板块54.9%）	主动补库存；高端供需偏紧或延续至2028	上游光器件紧缺售罄，无去库存压力	存储库存反噬风险最高
核心风险	大摩预警Q4价格见顶；韩厂800万亿韩元扩产；消费级需求走弱	原材料成本传导滞后；深南泰国/南通爬坡折旧；CSP FCF转负	DSP缺芯；FCC禁令草案；旺季提前或致Q4环比回落	三板块均有风险，但存储周期见顶信号最早

数据来源：各公司2026年中报（8月披露）、TrendForce 2026-07、高盛2026-09-16、美光SEC Filing 2026-06-24、SK海力士/三星Q2电话会2026-07、沪电/胜宏投资者关系活动记录2026-09、证券时报/上证报/财联社2026年7-9月报道。